Модули | VPX

Фильтр

Тип:
Форм-фактор:

Модули цифровой обработки данных на базе FPGA

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-737
Новинка
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx серий Kintex UltraScale XCKU095/115, Virtex UltraScale XCVU080/095/125/160/190, Virtex UltraScale+ XCVU5P/7P/9P/13P объёмом свыше 3,7 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тыс.
  • Два 64-х разрядных банка памяти DDR4-2133 SDRAM общим объёмом до 16 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC+ в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.4-2016 с поддержкой HSPC интерфейса, включая 24 дуплексных линий MGT до 16,3 Гбит/с в каждой
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.4-2016 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × PCIe 1.0/2.0/3.0 x4 (DP01, 02), 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX (UTP01, 02)
  • Возможность реализации до 4-х интерфейсов SRIO/Xilinx Aurora x4 через разъём P1 VPX (DP01–04), тип интерфейса определяется проектом FPGA
  • Поддержка модуля тыльного ввода/вывода через разъём P2 VPX: 4 × дуплексных линий MGT, 20 × линий LVDS, 20 × линий КМОП 2,5 В
  • Исполнения с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • JTAG FPGA/FMC
  • USB-UART (mini-USB)(FPGA и IPMI)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4 или 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4 или Gigabit Ethernet
Разъём VPX (RTM):
  • LVDS x20
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
SVP-731
Новинка
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx серий Kintex UltraScale XCKU025/035/040/060 объёмом до 700 тыс. логических ячеек и числом умножителей свыше 2,7 тыс.
  • Четыре 16-и-разрядных банка памяти DDR4-2133 SDRAM общим объёмом до 4 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 с набором линий HPC, включая 8 дуплексных мультигигабитных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × PCIe 1.0/2.0/3.0 x4 (DP01, 02), 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX (UTP01, 02)
  • Возможность реализации до 3-х интерфейсов SRIO/Xilinx Aurora x4 через разъём P1 VPX (DP01–03), тип интерфейса определяется проектом FPGA
  • Исполнения с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × PCI Express x4 или 2 × Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-735
  • Применение высокопроизводительной FPGA Xilinx Kintex UltraScale в корпусе FFVA1517 из ряда XCKU060/085/115 объёмом свыше 1 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тыс.
  • Четыре 16-ти разрядных банка памяти DDR3-1600 общим объёмом до 2 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 48.2-2010, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка широкого спектра системных интерфейсов: PCIe, SRIO, Xilinx Aurora
  • Модуль поддерживает топологию объединительной платы 5 слотов Full Mech согласно стандарту ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard
  • Поддержка тыльного модуля ввода/вывода: MGT + LVDS/LVCMOS
  • Исполнение с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × MGT x4 или 4 × Serial RapidIO x4 или 4 × PCI Express x4 или 4 × Aurora x4
Разъём VPX (P2):
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или PCI Express x4 или Aurora x4
  • LVDS x24
  • Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-733
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Kintex UltraScale в корпусе FFVA1517 из ряда XCKU060/085/115 объёмом свыше 1 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тысяч
  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3 общим объёмом до 2 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение) ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe, Gigabit Ethernet, SRIO, Aurora
  • Поддержка тыльного модуля ввода/вывода: MGT и LVDS/LVCMOS
  • Исполнение с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • JTAG FPGA/FMC
  • USB-UART(FPGA и IPMI)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × Aurora x4
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • LVDS x20
  • PCI Express x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • Gigabit Ethernet
SVP-716
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-6 семейства LXT/SXT в корпусе FF1156 с поддержкой кристаллов вплоть до VLX365T
  • Память FPGA — два 16-и разрядных банка DDR3 SDRAM по 256 Мбайт каждый
  • Четырёхъядерный DSP C6670 Texas Instruments (TI) c тактовой частотой 1,2 ГГц и набором сопроцессоров и ускорителей
  • Память DSP — 64-х разрядный банк DDR3 SDRAM 256 Мбайт
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.6-2013 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Цифровой порт сигналов LVDS передней панели на разъёме iPass+ HD 4x
  • Системные интерфейсы: PCIe x4 2.0 / SRIO x4, двухканальный Gigabit Ethernet
  • Шина тыльного ввода/вывода LVDS на разъёме VPX P2
Передняя панель:
  • 4 × LVDS
  • 4 × MLVDS
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • PCI Express x4
  • Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • 6 × LVDS x3
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG FPGA
  • JTAG DSP
SVP-719
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-7 в корпусе FFG1761 с поддержкой кристаллов из ряда XC7VX330/485/690T
  • Память FPGA — два 16-и разрядных банка DDR3 SDRAM до 512 Мбайт каждый в исполнении с FPGA XC7VX690T
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Установка двух субмодулей FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 с реализаций интерфейса LVDS HPC, поддержка MGT на FMC не предусмотрена
  • Поддержка широкого спектра системных интерфейсов: PCIe / SRIO / XAUI, Gigabit Ethernet (отдельно приобретаемые IP-ядра)
  • Поддержка интерфейсов межплатного кольцевого соединения в крейте: Aurora x8 10 Гбит/с к соседним модулям через линии EP разъёма VPX P2
  • Два 16-ти разрядных буферизованных цифровых порта
  • Исполнение с воздушным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • 2 × Input/Output DHS26 Connector или 2 × Input/Output Micro-D Connector
  • JTAG FPGA
  • SRCC Input
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × MGT x4
Разъём VPX (P2):
  • 2 × MGT x8
Разъём VPX (P4):
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-721
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-7 из ряда XC7VX330/485/690T
  • Два 16-ти разрядных банка динамического RAM DDR3 SDRAM объёмом до 512 Мбайт каждый в исполнении с FPGA XC7VX690T
  • Модуль форм-фактора VPX 6U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Установка двух субмодулей FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe / SRIO / XAUI, Gigabit Ethernet (отдельно приобретаемые IP-ядра)
  • Поддержка интерфейсов SRIO / XAUI / Aurora, Gigabit Ethernet для модулей тыльного расширения через разъёмы VPX P3, P5
  • Два 16-ти разрядных буферизованных цифровых порта
  • Исполнение с воздушным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • 2 × Input/Output DHS26 Connector или 2 × Input/Output Micro-D Connector
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4
Разъём VPX (P2):
  • IIC
Разъём VPX (P3):
  • Gigabit Ethernet
  • MGT x4
Разъём VPX (P4):
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P5):
  • Gigabit Ethernet
  • MGT x4
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-722
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-7 в корпусе FFG1761 из ряда XC7VX330/485/690T
  • Два 16-ти разрядных банка динамического RAM DDR3 SDRAM объёмом до 512 Мбайт каждый в исполнении с FPGA XC7VX690T
  • Модуль форм-фактора VPX 6U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Установка двух субмодулей FMC в соответствии стандарту ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe / SRIO / XAUI, Gigabit Ethernet (отдельно приобретаемые IP-ядра)
  • Поддержка интерфейсов межплатного кольцевого соединения в крейте: SRIO / Aurora через линии EP разъёма VPX P2
  • Два 16-ти разрядных буферизованных цифровых порта
  • Исполнение с воздушным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • 2 × Input/Output DHS26 Connector или 2 × Input/Output Micro-D Connector
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × MGT x4
Разъём VPX (P2):
  • 2 × MGT x4
Разъём VPX (P4):
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-713
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-6 семейства LXT/SXT с поддержкой кристаллов вплоть до VSX475
  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3 общим объёмом 2 Гбайта
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий GTX
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe, Gigabit Ethernet, SRIO 2.1 x4
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMI
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × XAUI x4 или 1 × PCI Express x8 или 1 × Serial RapidIO x8 или 1 × XAUI x8
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P3):
  • PMC 1 IO
Разъём VPX (P5):
  • PMC 2 IO
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG FMC FPGA
SVP-723
  • Две высокопроизводительные FPGA Xilinx Virtex-7 в корпусе FFG1761 с поддержкой установки кристаллов XC7VX330T и XC7VX485T
  • По два независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3-800 общим объёмом до 1 Гбайт на каждой FPGA
  • Установка двух субмодулей FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 6U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe, SRIO, Gigabit Ethernet, XAUI (отдельно приобретаемые IP-ядра)
  • Исполнение с воздушным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • 2 × Input/Output DHS26 Connector или 2 × Input/Output Micro-D Connector
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × MGT x4
Разъём VPX (P2):
  • 2 × MGT x2
Разъём VPX (P4):
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-726
  • Две высокопроизводительные FPGA Xilinx Virtex-7 с поддержкой установки кристаллов вплоть до XC7VX1140T (до 1,1 млн. логических ячеек каждый) и суммарной пиковой производительностью свыше 5 ТMAC/с
  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3-800 общим объёмом до 2 Гбайта на каждой FPGA
  • Установка двух субмодулей FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 6U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe 1.0, 2.0, 3.0, Gigabit Ethernet, SRIO, XAUI (отдельно приобретаемые IP-ядра)
  • Исполнение с воздушным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • 2 × Input/Output DHS26 Connector или 2 × Input/Output Micro-D Connector
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × Serial RapidIO x4 или 4 × PCI Express x4
Разъём VPX (P2):
  • 2 × MGT x8
Разъём VPX (P3):
  • Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P4):
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P5):
  • Gigabit Ethernet
Разъём VPX (RTM):
  • 2 × MGT x8
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC