Платформы системные

ЗАО «Скан Инжиниринг Телеком» разрабатывает и производит широкий набор современного модульного радиоэлектронного оборудования, выполненного в соответствии с современными мировыми стандартами, различного по функциональному назначению, конструктивному исполнению и применяемой элементной базе.

Каждый выпускаемый модуль является сложным радиотехническим изделием, обладающим набором индивидуальных свойств и особенностей применения.

При построении функционально законченной системы необходимо сориентироваться в многообразии внутренних и внешних интерфейсов каждого модуля, необходимом окружении (таком как объединительные платы, источники питания, корпуса, которые так же имеют свои индивидуальные особенности и условия применения).

Облегчая задачу по созданию конечного изделия, ЗАО «Скан Инжиниринг Телеком» разрабатывает и производит ряд аппаратных и аппаратно-программных системных платформ, содержащих необходимые для выполнения задачи функциональные элементы (модули, cубмодули), объединенные набором современных высокоскоростных интерфейсов и установленные в соответствующий крейт, обеспечивающий электропитание и охлаждение модулей. Таким образом, получается законченное аппаратное решение с комплектом эксплуатационной документации, которое при необходимости может быть обеспечено набором программных средств (операционная система, комплект драйверов, системообразующее программное обеспечение).

Каждая платформа системная формируется индивидуально согласно исходным данным. В состав каждой системной платформы входит крейт (источник питания, объединительная плата и корпус), набор функциональных модулей и программных средств (при необходимости).

Конструкция всех корпусов предусматривает возможность их установки в телекоммуникационный шкаф стандарта 19˝.

Опционально корпус может быть оборудован телескопическими направляющими для установки в шкаф. Тип направляющих определяется в зависимости от предполагаемой полной массы системы.

При необходимости могут быть доработаны стандартные решения по корпусам, объединительным платам и модулям, а также выведены на переднюю либо заднюю стенку крейта дополнительные интерфейсные разъёмы в соответствии с предъявленными требованиями.

В зависимости от требований по габаритам, интерфейсам межмодульного обмена, условиям эксплуатации и производительности специалистами ЗАО «Скан Инжиниринг Телеком» могут быть разработаны системные платформы, соответствующие следующим стандартам: