Модуль SAMC-402

Технические характеристики

Вычислительное ядро

  • DSP процессор TMS320C6670 Texas Instruments:
    • до 153,6 млрд. операций в секунду над операндами с фиксированной запятой;
    • до 76,8 млрд. операций в секунду над операндами с плавающей запятой;
    • кэш-память: 32 Кбайта L1P, 32 Кбайта L1D, 1 Мбайт L2 на каждое ядро;
    • 2 Мбайта разделяемой памяти уровня L2 (MSMC);
    • три аппаратных турбодекодера для WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA, LTE, WiMAX на скоростях до 548 Мбит/с;
    • турбокодер LTE, WCDMA на скорости до 500 Мбит/с;
    • четыре декодера Viterbi с поддержкой скорости декодирования до 38 Мбит/с на 40-разрядных блоках;
    • два приемных, один передающий ускорители-сопроцессоры стандарта WCDMA;
    • три сопроцессора БПФ (2048 точек 4,8 мкс);
    • сопроцессор битовой обработки сигналов стандартов WCDMA/HSPA+, TD-SCDMA, LTE, WiMAX со скоростями до 914 Мбит/с для LTE и 405 Мбит/с для CDMA;
    • сетевой сопроцессор с поддержкой алгоритмов аппаратного шифрования ECB, CBCm CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA1/2 (256 бит), MD5 на скоростях до 2,8 Гбит/с для приложений IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air и SSL/TLS;
    • четыре ускорителя RSA для WCDMA Rel’99, HSDPA, HSDPA+ с поддержкой декодирования Рида-Мюллера.

FPGA

  • Xilinx Spartan-3AN XC3S200AN:
    • 200 тысяч логических ячеек;
    • до 4032 Кбит распределенной памяти при использовании логических ячеек;
    • 288 Кбит памяти типа BRAM;
    • 195 пользовательских портов ввода/вывода;
    • 90 дифференциальных пар ввода-вывода;
    • группа быстродействия — 4.

Память

  • 64-х разрядный банк памяти DDR3-1333, объёмом 512 Мбайт
  • 64 Мбайта памяти NAND Flash
  • 16 Мбайт памяти SPI NOR Flash
  • Встроенная I2C EEPROM 128 Кбайта для первоначальной загрузки

Межпроцессорный интерфейс

  • HyperLink x4 до 50 Гбит/с

Соответствие стандартам

  • PICMG AMC.0 R2.0 AMC Base Specification
  • PICMG MicroTCA.0 MicroTCA Rev 1.0
  • PICMG 3.0 AdvancedTCA Base Specification
  • IPMI v1.5 с поддержкой служебных функций
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Внешние интерфейсы

  • Два канала SRIO 2.1 x4: через порты 8-11 AMC
  • Два канала Gigabit Ethernet: через порт 0 AMC и на передней панели (RJ45)
  • Два канала PCIe: через порты 4, 5 AMC
  • SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) x6: через порты 12-15, 17, 18 AMC

Отладочные интерфейсы (внутренние разъёмы)

  • Консольный UART-порт процессора
  • Интерфейс внешнего эмулятора XDS560
  • Встроенный эмулятор XDS100 (разъём USB 2.0)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля цифровой обработки сигналов: до 26 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (Payload power): до 2,1 А (25,2 Вт)

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: 0...+50°С или −40...+70°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AMC Single Mid-Size/Full-Size
  • Размеры Mid-Size: 181,5 × 73,5 × 18,9 мм
  • Размеры Full-Size: 181,5 × 73,5 × 28,9 мм

Конфигуратор

SAMC402
–SZ
?
–T
?

Назад в раздел