Модуль SCM-534

Новинка

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Xeon D-15xx, архитектура Broadwell, 14 нм
    • тактовая частота в зависимости от количества ядер и режима Turbo Boost:
      • 4 ядра — 2,2 ГГц (до 2,7 ГГц);
      • 6 ядер — 1,9 ГГц (до 2,5 ГГц);
      • 8 ядер — 2 ГГц (до 2,6 ГГц);
      • 12 ядер — 1,5 ГГц (до 2,1 ГГц);
      • 16 ядер — 1,3 ГГц (до 2,1 ГГц).
    • кэш:
      • 32/32 Кбайт (инструкции/данные), на каждое ядро;
      • 256 Кбайт MLC на каждое ядро;
      • 1,5 Мбайт LLC на каждое ядро (6/9/12/18/24 Мбайт на кристалл).
    • возможность обработки до 8/12/16/24/32 потоков данных одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR4;
    • встроенные контроллеры интерфейсов: 10G Ethernet и SATA 6 Гбит/с;
    • контроллер шины PCIe 3.0;
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2;
      • Intel HT;
      • Intel AVX, AVX2;
      • Intel SpeedStep;
      • Intel Turbo Boost 2.0;
      • Intel TSX-NI;
      • Intel VT-d, VT-x;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit;
      • Intel TXT.
    • периферийные интерфейсы:
      • 1 × PCIe 3.0 x4, 1 × PCIe 3.0 x16 (1 × x16 / 2 × x8 / 4 × x4);
      • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1), 2 × PCIe 2.0 x1;
      • 6 × SATA 6 Гбит/с;
      • 2 × 1000Base-KX / 2 × 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI);
      • 4 × USB 3.0;
      • 4 × USB 2.0;
      • 1 × LPC;
      • 2 × UART;
      • 1 × SPI.
  • Возможна установка 2- или 4-ядерного процессора Intel Pentium D15xx с частотой ядер 2,2 ГГц или 1,6 ГГц соответственно.

Память

  • Модули SO-DIMM DDR4-2400 с поддержкой контроля четности (ECC) или без него (non-ECC), общим объемом до 32 Гбайт
  • BIOS Flash: 2 × 16 Мбайт с функцией резервирования

Интерфейсные контроллеры

  • Контроллер Ethernet Intel i218LM: 1 × MDI Gigabit Ethernet на разъёме COM Express
  • Графический контроллер SM750: вывод графической информации посредством интерфейса VGA на разъём COM Express
  • Контроллер интерфейса USB 3.0 Texas Instruments TUSB7340: реализация 4-х портов USB 2.0 на разъёме COM Express

Соответствие стандартам

  • PICMG COM Express Module Base Specification R2.1

Поддержка ОС

  • Поддерживаются 32-х и 64-х разрядные версии следующих операционных систем:
    • Microsoft Windows 7, Windows Server 2008 R2 SP1, Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2;
    • Linux. (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Интерфейсы разъёма «COM Express Type 6»

  • Разъём A-B:
    • 1 × MDI Gigabit Ethernet;
    • 1 × PCIe 3.0 x4;
    • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1);
    • 4 × SATA 6 Гбит/с;
    • 8 × USB 2.0;
    • Графический интерфейс VGA;
    • 2 × UART 2 pin;
    • 1 × SMBus;
    • 1 × LPC;
    • 1 × I2C;
    • 8 × GPIO.
  • Разъём C-D:
    • 1 × PCIe 3.0 x16 (1 × x16 / 2 × x8 / 4 × x4);
    • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1);
    • 2 × 1000Base-KX / 2 × 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI); (Опция)
    • 4 × USB 3.0;
    • 2 × SATA 6 Гбит/с. (Опция)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля: от 35 до 60 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (VCC_12V): до 5 А (60 Вт);
    • +5 В (VCC_5V_SBY): до 1,8 А (9 Вт).
  • Особенности электропитания модуля:
    • в режиме ожидания питание производится по линии +5 В;
    • в рабочем режиме питание осуществляется по линии +12 В;
    • допускается работа модуля при подаче питания только на линию +12 В, если функционирование модуля в режиме ожидания не требуется.

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: 0...+70°С или −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 95% без конденсата
  • Диапазоны напряжений питания:
    • линия +5 В: +5 В±10%;
    • линия +12 В: +12 В±10%.
  • Одиночный удар: 30g (15 мс)
  • Вибрация: 4g (20–500 Гц)

Размеры

  • Форм-фактор: COM Express Compact
  • Расположение разъёмов и интерфейсы: Type 6
  • Размеры: 95 × 95 мм

Конфигуратор

SCM534
–C
?
–R
?
–T
?
–THS
?
–CV
?

Назад в раздел