Модуль SFM-2A250-2D1000

Технические характеристики

Аналого-цифровое преобразование

  • Два канала АЦП на базе AD9467 Analog Devices
  • Разрядность: 16 бит (выход данных: параллельный, LVDS)
  • Частота дискретизации: 250 МГц
  • Уровень входного сигнала в полной разрядной сетке: от −10 до +21 дБ, программируемый с шагом 0,5 дБ, SSMC (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
  • Аналоговая полоса тракта (по −3 дБ): 0,5...600 МГц
  • Динамический диапазон: 92 дБ (97 МГц), 91 дБ (210 МГц) (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
  • Отношение сигнал/шум: 74 дБ (97 МГц), 72 дБ (210 МГц) (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
  • Программируемое смещение нуля АЦП, в пределах ±127 единиц младшего разряда
  • Поддержка настройки регистров АЦП через SPIFMC

Цифро-аналоговое преобразование

  • Два канала ЦАП на базе DAC5681Z Texas Instruments
  • Разрядность: 16 бит (выход данных: параллельный, LVDS)
  • Частота дискретизации: 1000 МГц
  • Аналоговая полоса тракта (по −3 дБ): 9...500 МГц
  • Выходной размах: 1 В на нагрузке 50 Ом, разъём SSMC
  • Отношение сигнал/шум: 61 дБ (70 МГц), 56 дБ (180/300 МГц) (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
  • Встроенные интерполирующие x2, x4 КИХ-фильтры
  • Встроенное входное FIFO на 8 отсчетов
  • Поддержка конфигурации ЦАП через SPI c разъёма FMC

Отладочные интерфейсы

  • SPI настройки АЦП, ЦАП и узла ФАПЧ (разъём FMC), поддержка SPI реализована на CPLD Xilinx XC2C64A
  • JTAG конфигурации CPLD (разъём FMC)

Фильтры по входу АЦП, выходу ЦАП

  • Выбор ФНЧ с частотой среза, МГц: 50; 70; 83; 105; 120; 137; 158; 176; 190; 216; 264; 288; 320; 340; 470
  • Выбор полосовых фильтров на частоты, МГц: 75–135; 60–90; 95–180; 120–150; 120–210; 160–185; 175–237; 212–228; 190–250; 186–340; 230–297; 268–282; 260–310; 292–490; 404–426; 624–680

Интерфейс FMC

  • Разъём FMC HPC Samtec 400 контактов
  • Поддержка межмодульной высоты: 10 мм (8,5 мм по заказу)
  • Вывод данных/тактирования АЦП в стандарте LVDS через шины LA (в варианте исполнения LPC), HA — HPC FMC
  • Ввод данных/тактирования ЦАП в стандарте LVDS через шины LA (в варианте исполнения LPC), HA — HPC FMC
  • Ввод/вывод сигнала синхронизации ЦАП с FMC через линии CLK1_BIDIR/CLK2_BIDIR, LVDS
  • Вывод общего сигнала LVDS тактирования АЦП/ЦАП через линию CLK0_M2C (250 МГц)
  • Подключение сигналов шины SPI и цифрового порта к линиям шины HA, стандарт КМОП 2,5 В
  • Поддержка JTAG 3,3 В программирования CPLD
  • Поддержка шины I2C для EEPROM IPMI
  • Соответствие спецификации FMC по требованиям к питающим напряжениям и токам нагрузки субмодуля
  • Уровень напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C от +1,2 В до +3,3 В

Цифровой порт ввода/вывода

  • Двунаправленных линий ввода/вывода с индивидуальным переключением направления передачи: 6
  • Сигнальный стандарт КМОП/ТТЛ 3,3 В с током до 12 мА
  • Задержка распространения вход/выход менее 7 нс
  • Разъём передней панели Micro-D от фирмы Molex (9 контактов с винтовой фиксацией)

Тактирование и синхронизация

  • Опорный кварцевый генератор 25 МГц 0,3 ppm
  • Малошумящий ГУН 1000 МГц/20 ppm
  • ФАПЧ с управлением через SPI на базе CDCM7005 Texas Instruments
  • Поддержка внешнего тактирования в диапазоне частот 10...200 МГц, разъём SSMC при нагрузке 50 Ом
  • Поддержка синхронизации ЦАП внешним сигналом через разъем передней панели SSMC, либо с разъёма FMC

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 57.1 FMC Standard

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность FMC модуля: не более 13 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (12P0V FMC): до 0,75 А (9 Вт); (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
    • +3,3 В (3P3V FMC): до 0,91 А (3 Вт); (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
    • +3,3 В_AUX (3P3V_AUX FMC): до 0,03 А (0,1 Вт);
    • +2,5 В (VADJ 2,5V): до 0,16 А (0,4 Вт).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: 0...+50°С или −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: FMC одиночной ширины c задействованием областей 1–3
  • Поддержка кондуктивного охлаждения через область вторичного термоинтерфейса
  • Межмодульная высота: 10 или 8,5 мм
  • Размеры: 84 × 69 мм

Конфигуратор

SFM
–ADC
?
–DAC
?
–IF
?
–OF
?
–B
?
–T
?
–H
?
–CL
?

Назад в раздел