Модуль SVP-737

Новинка

Интерфейсы

Передняя панель:
  • JTAG FPGA/FMC
  • USB-UART (mini-USB)(FPGA и IPMI)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4 или 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4 или Gigabit Ethernet
Разъём VPX (RTM):
  • LVDS x20
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4

Технические характеристики

Программируемая логика

  • FPGA Xilinx из ряда: (опции поставки)
    • Kintex UltraScale XCKU095/115;
    • Virtex UltraScale XCVU080/095/125/160/190;
    • Virtex UltraScale+ XCVU5P/7P/9P/13P;
    • ресурсы наиболее крупной FPGA XCVU13P, устанавливаемой на модуль:
      • свыше 3,7 млн. логических ячеек;
      • до 12288 блоков DSP;
      • свыше 94 Мбит Xilinx BlockRAM;
      • до 360 Мбит Xilinx UltraRAM.

Память

  • Два независимых 64-х-разрядных банка памяти DDR4-2133 SDRAM общим объёмом до 16 Гбайт (опции поставки)
  • Пользовательская память SPI NOR Flash объёмом 128 Мбайт
  • Конфигурационная память SPI NOR Flash объёмом 128 Мбайт, чтения до 500 Мбит/с

Тактирование

  • Кварцевый генератор 100 МГц тактирования MGT FPGA
  • Кварцевые генераторы 125, 200, 300 МГц глобального тактирования FPGA
  • Синтезатор независимых частот тактирования MGT интерфейсов DP01–04 на разъёме Р1 VPX, REAR на разъёме Р1 VPX, MGT FMC
  • Умножитель частоты REF_CLK VPX до 100 МГц для тактирования MGT FPGA интерфейсов DP01–04
  • Приём сигнала AUX_CLK VPX в FPGA модуля

Разъём FMC+

  • Поддержка установки мезонинного субмодуля FMC+ одиночной ширины с воздушным охлаждением
  • Стыковочная высота: 10 мм
  • Поддержка 80-и пар LVDS до 1 Гбит/с в паре
  • Поддержка 24-х дуплексных пар MGT до 16,3 Гбит/c в паре
  • Поддержка 8-и линий тактирования MGT FPGA
  • Поддержка 4-х линий глобального тактирования LVDS
  • Поддержка 2-х сигналов опорного тактирования REF_CLK
  • Поддержка 2-х сигналов синхронизации SYNC
  • Поддержка шины I2C IPMI на FPGA
  • Поддержка JTAG 3,3 В с автоматической коммутацией канала
  • Обеспечение субмодуля FMC+ питанием в соответствии со стандартом
  • Уровень напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C: +1,8 В
  • Реализация подключения VREF_A/B_M2C к FPGA

Отладочные интерфейсы FPGA

  • COM порт на передней панели с реализацией USB 2.0 Mini-USB
  • Буферизованный JTAG IEEE 1149.1 на передней панели

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard
  • ANSI/VITA 46.3-2012 SRIO on VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.4-2012 PCIe on the VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.6-2013 Gigabit Ethernet Control Plane on VPX
  • ANSI/VITA 57.4-2016 FPGA Mezzanine Card Plus (FMC+)
  • ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard

Разъёмы VPX

  • Разъём P0:
    • поддержка интерфейса I2C по линиям SM0, SM1;
    • поддержка географической адресации (GA0–GA4);
    • поддержка тактирования MGT FPGA сигналом учетверенной частотой (100 МГц) по линии REF_CLK (25 МГц);
    • ввод сигнала AUX_CLK через глобальный вход FPGA;
    • обработка сигнала системного сброса SYSRESET#.
  • Разъём P1:
    • реализация портов DP01–04:
      • до 2-х каналов PCIe 1.0/2.0/3.0 x1/x2/x4;
      • до 4-х каналов SRIO 2.0 x4 6,25 Гбит/с; IP-ядра в комплект поставки не входят
      • до 4-х каналов Xilinx Aurora x4 10 Гбит/с; IP-ядра в комплект поставки не входят
      • до 2-х каналов Gigabit Ethernet (порты UTP01, 02). IP-ядра в комплект поставки не входят
    • Подключение линии REF_CLK_SE ко входу тактирования FPGA.
  • Разъём P2 (поддержка тыльного модуля расширения):
    • 4 полнодуплексных пары MGT, до 10 Гбит/с в паре, конфигурируемые в проекте FPGA для поддержки: IP-ядра в комплект поставки не входят
      • SRIO 2.0 x4;
      • Xilinx Aurora x4.
    • 20 двунаправленных пары LVDS с пропускной способностью пары до 1 Гбит/с или 40 линий КМОП 2,5 В до 100 МГц

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля обработки данных до 75 Вт (без учета FMC)
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (VS1): до 6,25 A (75 Вт) (при полной нагрузке, без учета FMC)

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное (Опция поставки)
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −50...+85 °С
  • Влажность: до 98 % с влагозащитным покрытием (Опция поставки)

Размеры

  • Форм-фактор: VPX 3U в слот 1"
  • Размеры: 160 × 100 мм


Назад в раздел