Модуль SVP-610

Фотографии модуля

Модуль SVP-610Модуль SVP-610 в clamshell

Функциональная блок-схема

Документация

Краткое описаное (1 Мб)

Основные характеристики

Интерфейс: 1 × PCIe x4 / SRIO x4 / 10 Gigabit Ethernet / и т. д. через разъём VPX (пластины 1–4 или пластины 5–8) (программируемая опция)
Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
Поддержка интерфейсов: PCIe / SRIO / MGT x4 для XMC

Описание

Особенности

Модуль SVP-610 — несущая плата конструктива VPX в форм-факторе 3U с гибкими коммутационными возможностями и с широким диапазоном рабочих температур. Конструктивное исполнение SVP-610 соответствует стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012 PCIe on the VPX Fabric Connector, ANSI/VITA 46.9-2010 PMC/XMC Rear I/O Fabric Signal Mapping on 3U and 6U VPX Modules Standard и ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard и позволяет встраивать в VPX систему широкую гамму готовых субмодулей XMC единичной ширины.

Для модулей XMC реализуются высокопроизводительные последовательные интерфейсы: PCIe 3.0 x4, SRIO или MGT. Для модулей XMC выведены I/O в соответствии со стандартом VITA 46.9-2010, шаблон: P2w1-X24s+X8d+X12d.

Области применения

Несущая плата предназначена для создания систем сбора и цифровой обработки сигналов, во встраиваемых в приборы, либо на базе промышленных компьютеров, соответствующих ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard.

Интерфейсы

Разъём VPX (P0):

IPMB-L

Разъём VPX (P1):

2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO или 2 × MGT

Разъёмы на плате модуля:

XMC J5 J6

Технические характеристики

Интерфейсные контроллеры

Коммутатор Texas HD3SS3412: коммутация 2 × PCIe x4 / SRIO / MGT от разъёма VPX P1 к разъёму J5 субмодуля XMC

Субмодули

Поддержка установки субмодуля XMC: шина PCIe x4 / SRIO / MGT, сигналы I/O выведены на разъём VPX P2

Система мониторинга и управления IPMI

Автоматическое отключение питания при возникновении серьёзных сбоев на модуле
Мониторинг температур и напряжений питания модуля
Ведение журнала учета отказов блоков системы
Возможность удаленного контроля и управления модулем
Возможность «горячего» обновления и восстановления программного обеспечения IPMI без нарушения работы модуля
Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Соответствие стандартам

ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard (воздушное охлаждение)
ANSI/VITA 46.4-2012 PCIe on the VPX Fabric Connector
ANSI/VITA 46.9-2010 PMC/XMC Rear I/O Fabric Signal Mapping on 3U and 6U VPX Modules Standard
ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard
Шаблон: P2w1-X24s+X8d+X12d
IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций

Разъёмы VPX

Разъём P0
- 1 × IPMI-L.
Разъём P1
- 2 × PCIe x4 / SRIO / MGT (пластины 1–8).
Разъём P2
- Сигналы I/O субмодуля XMC (разъём VPX P2, P2w1-X24s+X8d+X12d).

Энергопотребление

Потребляемая мощность несущего модуля: не более 41 Вт
Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
- +12 В (VS1): до 3,3 A (40 Вт);
- +3,3 В_AUX (VS3): до 0,1 A (0,33 Вт) (питание IPMI).

Условия эксплуатации

Охлаждение: воздушное или кондуктивное
Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
Температура хранения: −50...+100 °С
Влажность: 10–95 % без конденсата
Возможность нанесения влагозащитного покрытия для жёстких условий

Размеры

Форм-фактор: VPX 3U
Размеры: 160 × 100× 25,06 мм

Назад в раздел