Модуль SVP-610

Технические характеристики

Интерфейсные контроллеры

  • Коммутатор Texas HD3SS3412: коммутация 2 × PCIe x4 / SRIO / MGT от разъёма VPX P1 к разъёму J5 субмодуля XMC

Субмодули

  • Поддержка установки субмодуля XMC: шина PCIe x4 / SRIO / MGT, сигналы I/O выведены на разъём VPX P2

Система мониторинга и управления IPMI

  • Автоматическое отключение питания при возникновении серьёзных сбоев на модуле
  • Мониторинг температур и напряжений питания модуля
  • Ведение журнала учета отказов блоков системы
  • Возможность удаленного контроля и управления модулем
  • Возможность «горячего» обновления и восстановления программного обеспечения IPMI без нарушения работы модуля
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard (воздушное охлаждение)
  • ANSI/VITA 46.4-2012 PCIe on the VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.9-2010 PMC/XMC Rear I/O Fabric Signal Mapping on 3U and 6U VPX Modules Standard
  • ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard
  • Шаблон: P2w1-X24s+X8d+X12d
  • IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций

Разъёмы VPX

  • Разъём P0
    • 1 × IPMI-L.
  • Разъём P1
    • 2 × PCIe x4 / SRIO / MGT (пластины 1–8).
  • Разъём P2
    • Сигналы I/O субмодуля XMC (разъём VPX P2, P2w1-X24s+X8d+X12d).

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность несущего модуля: не более 41 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (VS1): до 3,3 A (40 Вт);
    • +3,3 В_AUX (VS3): до 0,1 A (0,33 Вт) (питание IPMI).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −50...+100 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата
  • Возможность нанесения влагозащитного покрытия для жёстких условий

Размеры

  • Форм-фактор: VPX 3U
  • Размеры: 160 × 100× 25,06 мм

Конфигуратор

SVP610
–T
?
–CL
?
–CL
?

Назад в раздел