Модуль TS-PCIE

Технические характеристики

Программируемая логика

  • Основная FPGA Xilinx Kintex-7:
    • XC7K325T-1, XC7K325T-2;
    • XC7K410T-1, XC7K410T-2.
  • Особенности основной FPGA:
    • до 63550 ячеек Kintex-7 Slice;
    • до 1540 блоков Kintex-7 DSP48E1;
    • до 795 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 36 Кбит;
    • до 10 блоков тактирования CMT Xilinx;
    • аппаратное ядро PCIe 1.0, 2.0 x1/x4/x8.
  • Служебная FPGA Xilinx Virtex-6 XC6VLX75T:
  • Особенности служебной FPGA:
    • до 11640 ячеек Virtex-6 Slice;
    • до 115 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 36 Кбит;
    • четыре аппаратных Ethernet MAC 10/100/1000 Мбит/c.

Память FPGA

  • Память SPI NOR Flash 2 × 16 Мбайт для хранения конфигурационных файлов Kintex-7
  • Память Platform Flash_XL объёмом 16 Мбайт (640 Мбит/с) для хранения конфигурационных файлов Virtex-6
  • 16 Мбайта пользовательской памяти SPI NOR Flash

Память DSP

  • 64-х разрядный банк памяти DDR3-1333 объёмом 2 Гбайта
  • SPI NOR Flash объёмом 16 Мбайт
  • I2C EEPROM объёмом 128 Кбайт для первоначальной загрузки

Отладочные интерфейсы (внутренние разъёмы)

  • Консольные UART-порты FPGA и DSP
  • Интерфейс внешнего эмулятора XDS560 DSP
  • Буферизованный JTAG IEEE 1149.1 FPGA
  • Небуферизованный JTAG IEEE 1149.1 для каждого FMC
  • Два буферизованных 16-ти разрядных цифровых порта с побайтным управлением

Внешние интерфейсы

  • Канал PCIe 2.0 x4 через системную шину
  • Канал Gigabit Ethernet: RJ45 на монтажной планке

Вычислительное ядро

  • DSP TMS320C6670 Texas Instruments:
    • Четыре ядра на частоте до 1,25 ГГц:
      • пиковая производительность обработки операций на целочисленных операциях умножить-аккумулировать достигает 153,6 млрд./с или операций с плавающей запятой до 76,8 млрд./c;
      • кэш-память 32 Кбайта L1P, 32 Кбайта L1D, 1 Мбайт L2 на каждое ядро;
      • 2 Мбайта разделяемой памяти уровня L2;
      • три аппаратных турбодекодера для WCDMA, HSPA, HSPA+, TD-SCDMA, LTE, WiMAX на скоростях до 548 Мбит/с;
      • турбокодер LTE, WCDMA на скорости до 500 Мбит/с;
      • четыре декодера Витерби с поддержкой декодирования на скорости до 38 Мбит/с на 40-разрядных блоках;
      • два приёмных, один передающий ускорители-сопроцессоры стандарта WCDMA;
      • три сопроцессора БПФ (2048 точек 4,8 мкс);
      • сопроцессор битовой обработки сигналов стандартов WCDMA/HSPA+, TD-SCDMA, LTE, WiMAX со скоростями до 914 Мбит/с для LTE и 405 Мбит/с для CDMA;
      • сетевой сопроцессор с поддержкой алгоритмов аппаратного криптования ECB, CBCm, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1/2(256 бит), MD5 на скоростях до 2,8 Гбит/с для приложений IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air, SSL/TLS;
      • четыре ускорителя RSA для WCDMA Rel’99, HSDPA, HSDPA+ с поддержкой декодирования Рида-Мюллера.
    • Встроенная ФАПЧ с возможностью умножения частоты DSP на 1, 6 или 12

Соответствие стандартам

  • PCIe 2.0 Base Specification
  • PCIe Card Electromechanical Specification

Разъёмы FMC

  • Поддержка установки двух мезонинных субмодулей FMC одиночной ширины (Single Width) в конструктивах:
    • air cooled commercial с задействованием областей 1–3;
    • conduction cooled.
  • Стыковочная высота FMC 10 мм;
  • Интерфейс каждого субмодуля FMC:
    • 80 пар LVDS, пропускная способность до 80 Гбит/с;
    • подключение сигналов *_CC ко входам СС FPGA;
    • поддержка четырех линий глобального тактирования LVDS;
    • поддержка JTAG 3,3 В;
    • поддержка сигналов I2C (IPMI FMC), PRSNT, PowerGood;
    • соответствие спецификации по требованиям к питающим напряжениям и токам нагрузки FMC, кроме:
      • для FMC1: VADJ=1,2–3,3 В; VIO_B_M2C=1,2–VADJ;
      • для FMC2: VADJ=1,2–1,8 В; VIO_B_M2C=1,2–VADJ.

Системные функции

  • Встроенный контроль: температуры, напряжений и тока потребления
  • Реализация последовательностей подачи напряжений

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность несущего модуля цифровой обработки сигналов: определяется проектами FPGA/DSP
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (+12V_Sys): определяется проектами FPGA/DSP
    • +3,3 В (3P3V_Sys): до 3 А (10 Вт)
  • Дополнительный разъём внешнего питания +3,3 В/+12 В

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: +5...+50°С или −10...+70°С
  • Температура хранения: −50...+85°С
  • Влажность: 40–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: PCIe стандартной высоты
  • Допускается резервирование второго слота крейта под вентилятор охлаждения
  • Размеры: 312 × 111× 19 мм

Конфигуратор

TSPCIE
–FM
?
–RDSP
?
–T
?

Назад в раздел