Модуль SAMC-514

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Core i7 2715QE, архитектура Sandy Bridge, 32 нм:
    • тактовая частота: 2,1 ГГц;
    • кэш:
      • 32/32 Кбайт (инструкции/данные), на каждое ядро;
      • 256 Кбайт MLC на каждое ядро;
      • 6 Мбайт LLC на каждое ядро.
    • возможность обработки до 8 потоков одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR3;
    • встроенное графическое ядро: Intel HD3000;
    • интерфейс Intel DMI 2.0 x4 для взаимодействия с PCH QM67;
    • контроллер шины PCIe 2.0;
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2;
      • Intel HT;
      • Intel AVX;
      • Intel VT-d, VT-x;
      • Intel 64-х разрядная архитектура;
      • Intel Turbo Boost Technologies;
      • Enhanced Intel SpeedStep Technologies;
      • Intel XD-Bit;
      • AES-NI.

Память

  • Распаиваемая память DDR3-1333 с поддержкой ECC, общим объёмом до 16 Гбайт
  • Встроенный SSD объёмом до 128 Гбайт, работающий по интерфейсу SATA 3 Гбит/с (Данные для каждой поставки уточняются отдельно)
  • BIOS Flash: 2 × 4 Мбайта с функцией резервирования

Графика

  • Графическое ядро Intel HD3000:
    • частота: 650 МГц;
    • 12 графических исполнительных блоков;
    • поддержка DirectX 10.1;
    • технология Intel QuickSync technology.

Набор системной логики

  • Intel Platform Controller Hub QM67
  • 2 × PCIe 2.0 x4
  • 2 × SATA 6 Гбит/с, поддержка RAID 0/1
  • 1 × SATA 3 Гбит/с
  • 3 × USB 2.0
  • 1 × HDMI 1.3a интерфейс

Разъёмы на передней панели

  • 1 × HDMI: интерфейс HDMI
  • 2 × RJ45: MDI Gigabit Ethernet
  • 2 × USB: USB 2.0
  • 1 × Micro-USB: RS-232 через USB 2.0 host
  • 1 × Micro-USB: USB 2.0 host

Интерфейсные контроллеры

  • Контроллер Ethernet Intel 82580EB:
    • 2 × MDI Gigabit Ethernet на передней панели;
    • 2 × SerDes Gigabit Ethernet на разъём AMC.
  • Контроллер LPC-UART: 1 × RS-232 на передней панели

Субмодули

  • Поддержка установки субмодулей с различными контроллерами интерфейсов на портах 4–7 и 8–11 разъёма:
    • SUB-BPE-514: 2 шины PCIe 2.0 x4 выведены на разъём AMC;
    • SUB-BSR-514: 2 шины SRIO 2.3 выведены на разъём AMC;
    • SUB-BTG-514: 2 шины 10 Gigabit Ethernet (XAUI) выведены на разъём AMC;
    • SUB-BPS-514: шины PCIe 2.0 и SRIO 2.3 выведены на разъём AMC.

Соответствие стандартам

  • PICMG AMC.0 R2.0 AMC Base Specification
  • PICMG AMC.1 R2.0 PCIe on AMC
  • PICMG AMC.2 R1.0 Ethernet AMC Specification
  • PICMG AMC.3 R1.0 AMC Specification for Storage
  • Поддержка спецификации IPMI v1.5

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows XP SP3, Windows 7, Windows 8.1
  • Linux (Kernel 2.6+)
  • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0 и ЗОСРВ «Нейтрино» (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Система мониторинга и управления IPMI

  • Автоматическое отключение питания при возникновении серьезных сбоев на модуле
  • Мониторинг температур и напряжений питания модуля
  • Ведение журнала учета отказов блоков системы
  • Возможность удаленного контроля и управления модулем
  • Информационная шина на разъёме AMC для управления и мониторинга (IPMB-L)
  • Возможность «горячего» обновления и восстановления программного обеспечения IPMI без нарушения работы модуля
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём AMC

  • 2 × SerDes Gigabit Ethernet (порты 0–1 разъёма AMC)
  • 2 × SATA 6 Гбит/с (порты 2–3 разъёма AMC)
  • 2 × PCIe 2.0 x4 (порты 12–15 и порты 17–20 разъёма AMC)
  • Сигналы I/O субмодуля (порты 4–7 и порты 8–11 разъёма AMC)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля: до 61 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (Payload power): до 5 А (60 Вт);
    • +3,3 В (Management power): до 0,08 А (0,3 Вт) (питание подсистемы IPMI).

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур: 0...+55°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AMC Single Mid-Size
  • Масса: 310 г (без субмодуля)
  • Размеры модуля: 181,5 × 73,5 × 28,95 мм

Конфигуратор

SAMC514
–C
?
–R
?
–DS
?
–S
?

Назад в раздел