Модуль SVP-733

Новинка

Технические характеристики

Программируемая логика

  • FPGA Xilinx Kintex UltraScale XCKU060/085/115
  • Особенности FPGA XCKU115:
    • свыше 1,1 млн. логических ячеек;
    • до 5520 блоков умножения с накоплением;
    • до 2160 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 36 Кбит;
    • 24 узла тактирования CMT (1 MMCM+2 PLL);
    • шесть аппаратных ядер PCIe 3.0 до x8.

Память

  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3-1600 общим объёмом 2 Гбайта
  • Пользовательская память SPI NOR Flash 128 Мбит
  • Конфигурационная память 16-бит NOR Flash 128 Мбайт, чтение до 160 Мбайт/с, хранение до 4-х файлов конфигурации для XCKU060/085 и двух файлов для XCKU115

Тактирование

  • Опорные кварцевые генераторы:
    • 100 МГц (MGT интерфейсов FatPipe1, 2 VPX);
    • 125 МГц (MGT интерфейсов Gigabit Ethernet + глобальный такт FPGA);
    • 200 МГц (глобальный такт FPGA)
    125 МГц/100 ppm и 250 МГц/20 ppm
  • Синтезатор частоты тактирования MGT интерфейсов FatPipe1, 2 на P1 VPX, REAR на P2 VPX, MGT FMC c возможностью синхронизации сигналом REF_CLK VPX. Реализован ввод сигнала REF_CLK VPX в FPGA с умножением на четыре
  • Приём сигнала AUX_CLK VPX в FPGA модуля

Разъём VPX P0

  • Поддержка I2C по линиям SM0, SM1
  • Поддержка географической адресации (GA0–GA4)
  • Поддержка тактирования MGT, а также глобального тактирования FPGA по линии REF_CLK
  • Подключение линии AUX_CLK ко входу GCK FPGA
  • Обработка сигнала системного сброса SYSRESET#

Разъём VPX P1

  • Реализация FP1 и 2 по LAN4 (пластины 1–4, 5–8):
    • до двух каналов PCIe  x1/x2/x4 1.0/2.0/3.0 (аппаратные ядра PCIeMGT);
    • до двух каналов SRIO x1/x4 до 3,125 Гбит/с (программные IP-ядра Xilinx + MGT). Программные IP-ядра Xilinx в комплект поставки не входят и приобретаются дополнительно
  • Реализация UTP1 и 2 LAN1 (пластины 15 и 16)
  • Поддержка Gigabit Ethernet (IP-ядра Xilinx + MGT) Программные IP-ядра Xilinx в комплект поставки не входят и приобретаются дополнительно
  • Подключение линии REF_CLK_SE ко входу тактирования FPGA

Разъём VPX P2 (поддержка тыльного модуля расширения)

  • Четыре полнодуплексных пары MGT, до 10 Гбит/с в паре, конфигурируемые в проекте FPGA для поддержки интерфейсов: PCIe/SRIO/Aurora/XAUI x4 (аппаратные или программные IP-ядра) Программные IP-ядра Xilinx в комплект поставки не входят и приобретаются дополнительно
  • Полнодуплексная пара MGT для поддержки Gigabit Ethernet для тыльного модуля (IP-ядро Xilinx + MGT) Программные IP-ядра Xilinx в комплект поставки не входят и приобретаются дополнительно
  • 20 двунаправленных пары LVDS с пропускной способностью пары до 1 Гбит/с или 48 линий КМОП до 100 МГц (40 — из состава пар LVDS + 8 резервных)

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 46.0 VPX Base Standard
  • ANSI/VITA 46.3 SRIO on VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.4 PCIe on VPX Fabric Connector
  • ANSI/VITA 46.6 Gigabit Ethernet Control Plane on VPX
  • ANSI/VITA 57.1 FMC Standard
  • ANSI/VITA 65 OpenVPX

Разъём FMC

  • Поддержка установки мезонинного субмодуля FMC одиночной ширины (Single Width) в конструктивах:
    • air cooled commercial;
    • conduction cooled.
  • Стыковочная высота FMC 10 мм
  • 80 пар LVDS на FPGA, до 1 Гбит/с в паре
  • Поддержка четырех линий глобального тактирования LVDS
  • 8 дуплексных пар MGT до 10 Гбит/с, подключенных к FPGA
  • Поддержка двух линий тактирования MGT FPGA с FMC
  • Поддержка JTAG 3,3 В с автоматической коммутацией канала
  • Поддержка сигналов I2C (IPMI FMC), PRSNT, PowerGood
  • Соответствие спецификации по требованиям к питающим напряжениям и токам нагрузки FMC
  • Уровень напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C +1,8 В
  • Реализация подключения VREF_A/B_M2C к FPGA

Отладочные интерфейсы FPGA

  • Отладочный UART-порт, выведен на переднюю панель посредством интерфейса USB 2.0
  • Буферизованный JTAG IEEE 1149.1 на передней панели

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля цифровой обработки сигналов: не более 50 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (VS1): до 4 A (50 Вт) (при полной нагрузке, без учета FMC)

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: 0...+50°С, −40...+70°С или −40...+85°С
  • Температура хранения: −50...+85°С
  • Влажность:
    • до 85% без покрытия;
    • до 98% с покрытием.

Размеры

  • Форм-фактор: VPX 3U в слот 1"
  • Размеры: 160 × 100 × 25,06 мм

Конфигуратор

SVP733
–FM
?
–GPFM
?
–T
?
–W
?
–CL
?

Назад в раздел