Модуль FIOCOM-2

Новинка

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Atom E38xx, архитектура Silvermont, 22 нм:
    • тактовая частота до 1,91 ГГц;
    • количество ядер: 2, 4;
    • кэш:
      • 24/32 Кбайт (инструкции/данные);
      • 512 Кбайт MLC.
    • встроенный контроллер памяти DDR3;
    • встроенное графическое ядро Intel HD Graphics;
    • контроллер шины PCIe Rev. 2.0:
      • конфигурация 1 × PCIe 2.0 x4.
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3;
      • Intel HT;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit;
      • Thermal Monitoring;
      • AES-NI.

Программируемая логика

  • Xilinx Kintex-7 из ряда XC7K160T/325T/410T:
    • до 410 тыс. логических ячеек Kintex-7 (6-ти входовая LUT + триггер);
    • до 1540 блоков умножения-аккумулирования Kintex-7 DSP48E1;
    • до 1590 блоков двухпортового RAM Xilinx BlockRAM по 18 Кбит;
    • аппаратное ядро PCIe;
    • 2 независимых 16-ти разрядных контроллера памяти DDR3-800 SDRAM;
    • до 75 пар LVDS (до 1080 Мбит/с в режиме DDR по каждой линии) или до 150 линий LVCMOS +1,2...3,3 В (до 100 МГц), 4 × MGT RX/TX.
  • Встроенные генераторы опорного тактирования 125 и 200 МГц

Графика

  • Графическое ядро Intel HD Graphics:
    • частота: 542...792 МГц;
    • поддержка DirectX 9, OpenGL 2.1;
    • графические интерфейсы 2 × DDI (режимы: DisplayPort, Embedded DisplayPort, HDMI).

Память

  • Память процессора: распаиваемая память DDR3-1333, объёмом до 8 Гбайт с поддержкой ECC
  • Память FPGA: распаиваемая память DDR3-800, два банка памяти по 512 Мбайт каждый
  • Встроенный SSD, объёмом до 32 Гбайт (интерфейс SATA 3 Гбит/с)
  • Слот для карт памяти, формата Micro-SD:
    • поддержка карт SDHC;
    • возможность загрузки ОС с карты.
  • SPI BIOS Flash: 2 × 4 Мбайта с функцией резервирования
  • Конфигурационная SPI Flash: до 16 Мбайт для прошивки FPGA с возможностью обновления из ОС

Интерфейсные контроллеры

  • Контроллер интерфейса Gigabit Ethernet Intel i210IT:
    • хост интерфейс PCIe 1.1 x1;
    • реализация Gigabit Ethernet 10/100/1000BASE-T.

Соответствие стандартам

  • PICMG COM Express Module Base Specification R2.1

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows XP, Windows XP Embedded, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows 8.1
  • Linux (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Периферийные интерфейсы

  • 1 × PCIe 2.0 x4
  • 2 × SATA 3 Гбит/с
  • USB 3.0 host
  • USB 3.0 device
  • 4 × USB 2.0, 1 × HSIC
  • 1 × ULPI для реализации USB 2.0 device
  • SD, для реализации слота для карт памяти
  • 2 × UART (2 pin), SPI, I2C, SMBus, 8 × GPIO
  • Intel HD Audio интерфейс, для аудиокодека

Интерфейсы разъёма «Extended»

  • 75 LVDS, либо 150 линий ввода/вывода LVCMOS +1,2...3,3 В (определяется напряжением VIO)
  • Линии MGT: 4 × TX и 4 × RX
  • 4 линии ввода/вывода LVCMOS 3,3 В
  • 2 двунаправленных LVDS сигнала глобального тактирования
  • 1 входной канал опорного тактирования MGT
  • 1 × JTAG IEEE 1149.1 с уровнями 3,3 В
  • 4 раздельные шины питания VIO (+1,2...+3,3 В)

Интерфейсы разъёма Type 10

  • 1 × MDI Gigabit Ethernet
  • 4 × PCIe x1
  • 1 × SATA 3 Гбит/с (с SSD)/2 × SATAГбит/с (без SSD)
  • 1 × USB 3.0 host + 1 × USB 3.0 host/client (переключаемый)
  • 7 × USB 2.0 host + 1 × USB 2.0 host/client (переключаемый)
  • Графические интерфейсы 2 × DDI
  • Аудио интерфейс Intel HD Audio
  • 1 × SMBus 1.0
  • 2 × UART 2 pin
  • 1 × UART 8 pin
  • 1 × SPI
  • 1 × I2C
  • 8 × GPIO

Разъём JTAG

  • Отладочный порт для интерфейса JTAG IEEE 1149.1 с уровнями 3,3 В

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля:
    • без учета потребления FPGA, не более 20 Вт;
    • потребление FPGA с внешней памятью, не более 15 Вт;
    • общая, не более 35 Вт.
  • Диапазоны напряжений по линиям питания:
    • Цепь +12 В: 10...20 В;
    • Цепь +5 В: 5 В±5%.
  • Ток потребления: до 5 А

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата
  • Одиночный удар: 30g (15 мс)
  • Вибрация: 4g (20–500 Гц)

Размеры

  • Форм-фактор: COM Express Compact Type 10
  • Размеры: 95`× 95 мм

Конфигуратор

FIOCOM2
–C
?
–FM
?
–R
?
–DS
?
–CL
?

Назад в раздел