Модуль SAMC-715

Технические характеристики

FPGA

  • Xilinx Virtex-6:
    • XC6VLX130T/195T/240T/365T;
    • XC6VSX315T.
  • Особенности FPGA:
    • до 56880 ячеек Virtex-6 Slice (XC6VSX475T);
    • до 1344 блоков Virtex-6 DSP48E (XC6VSX475T);
    • до 704 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 36 кбит (XC6VSX475T);
    • до 12 блоков управления тактированием Virtex-6 MMCM (XC6VSX475T);
    • два аппаратных ядра PCIe 1.0/2.0 x1/x4/x8;
    • четыре аппаратных блока Ethernet MAC 10/100/1000 Мбит/c.

Память

  • Четыре независимых 16-битных банка памяти DDR3-800 SDRAM объёмом 256 или 512 Мбайт каждый
  • Память NOR Flash 32 Мбайт (120 нc)
  • Память FRAM 512 кбайт (150 нc)
  • Память Platform Flash XL объёмом 16 Мбайт для хранения конфигурационных файлов, скорость чтения данных в FPGA 640 Мбит/с

Соответствие стандартам

  • AdvancedMC:
    • PICMG AMC.0 R2.0 Advanced Mezzanine Card Base Specification;
    • PICMG AMC.1 R2.0 PCIe on AdvancedMC;
    • PICMG AMC.2 R1.0 Ethernet Advanced Mezzanine Card Specification;
    • PICMG AMC.4 R1.0 AdvancedMC for SRIO I/O.
  • MicroTCA: MicroTCA.0 MicroTCA
  • AdvancedTCA:
    • PICMG 3.0 AdvancedTCA Base Specification;
    • PICMG 3.1 Ethernet/Fibre Channel for AdvancedTCA;
    • PICMG 3.4 PCIe for AdvancedTCA;
    • PICMG 3.5 SRIO for AdvancedTCA.
  • ANSI/VITA: ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard
  • IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём «AMC Edge Connector»

  • 12 дуплексных портов последовательных приёмопередатчиков GTX (порты 0–1, 2–3, 4–7 и 8–11)
  • 2 × SATA 6 Гбит/с (порты 2–3)
  • Поддерживаемые интерфейсы: PCIe 1.0/2.0 x8/x4/x1, SRIO, XAUI, Gigabit Ethernet, SATA
  • Три двунаправленных линии тактирования AdvancedMC M-LVDS, поддерживаются CLK1, CLK2, CLK3
  • Линия питания +12 В (Payload power)
  • Линия питания IPMI +3,3 В (Management power)
  • Линия IPMB-L подсистемы IPMI

Разъём FMC

  • Возможность установки мезонинного модуля FMC одиночной ширины (Single Width) в конструктиве воздушного охлаждения (air cooled commercial) без/с передней панелью
  • Поддержка стыковочных высот FMC:
    • 8,5 мм в форм-факторе AdvancedMC Single Mid-Size/Full-Size;
    • 10 мм в форм-факторе AdvancedMC Single Full-Size.
  • 8 дуплексных пар мульти-гигабитного интерфейса с пропускной способностью в линии до 3,125 Мбит/с
  • 34 линии ввода/вывода LVCMOS через линии шины LA
  • Поддержка тактовых линий:
    • CLK0_M2C, CLK1_M2C: заведены на глобальные выводы тактирования FPGA GC;
    • CLK0_C2M, CLK1_C2M заведены на FMC с FPGA;
    • GBTCLK0_M2C, GBTCLK1_M2C: заведены на линии тактирования MGT FPGA интерфейса с FMC.
  • Поддержка JTAG 3,3 В с автоматической коммутацией канала
  • Поддержка сигналов I2C, Present, PowerGood
  • Соответствие стандарту по требованиям к питающим напряжениям
  • Поддержка уровней напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C: +1,5/+1,8/+2,5 В

Тактирование

  • Опорные кварцевые генераторы 125 МГц/100 ppm, 156,25 МГц/20 ppm, 250 МГц/20 ppm
  • Опорный кварцевый генератор 200 МГц/50 ppm, программируемый в диапазоне 10...800 МГц, шаг 0,1 Гц
  • Опорный кварцевый генератор интерфейса MGT FMC, программируемый в диапазоне 10...800 МГц, шаг 0,1 Гц

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля цифровой обработки сигналов до 35 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (Payload Power): до 2,9 А (35 Вт)

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AMC Single Mid-Size/Full-Size
  • Размеры модуля форм-фактора Mid-Size: 181,5 × 73,5 × 18,96 мм
  • Размеры модуля форм-фактора Full-Size: 181,5 × 73,5 × 28,95 мм


Назад в раздел