Модуль SAMC-713

Технические характеристики

FPGA

  • Xilinx Virtex-6:
    • XC6VLX130T/195T/240T/365T;
    • XC6VSX315T.
  • Особенности FPGA:
    • до 74400 ячеек Virtex-6 Slice (XC6VSX475T);
    • до 2016 блоков Virtex-6 DSP48E (XC6VSX475T);
    • до 1064 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 36 Кбит (XC6VSX475T);
    • до 18 блоков управления тактированием Virtex-6 MMCM (XC6VSX475T);
    • два аппаратных ядра PCIe 1.0/2.0 x1/x4/x8;
    • четыре аппаратных блока Ethernet MAC 10/100/1000 Мбит/c.

Память

  • Четыре независимых 16-битных банка памяти DDR3 SDRAM объёмом 128 или 256 Мбайт каждый
  • Общий объём памяти DDR3 SDRAM 2 Гбайт
  • Память Platform Flash XL объёмом 16 Мбайт для хранения конфигурационных файлов, скорость чтения данных в FPGA 640 Мбит/с

Разъём AMC

  • 12 дуплексных портов последовательных приемопередатчиков GTX (порты 0–1, 2–3, 4–7 и 8–11 разъёма AMC)
  • Поддерживаемые интерфейсы: PCIe, SRIO, XAUI, Gigabit Ethernet, SATA
  • Три двунаправленных линии тактирования AMC M-LVDS, поддерживаются CLK1, CLK2, CLK3

Соответствие стандартам

  • Спецификации AMC:
    • PICMG AMC.0 R2.0 AMC Base Specification;
    • PICMG AMC.1 R2.0 PCIe on AMC;
    • PICMG AMC.2 R1.0 Ethernet AMC Specification;
    • PICMG AMC.4 R1.0 AMC for SRIO I/O
  • Спецификации MicroTCA: MicroTCA.0
  • Спецификации AdvancedTCA:
    • PICMG 3.0 AdvancedTCA Base Specification;
    • PICMG 3.1 Ethernet/Fibre Channel for AdvancedTCA;
    • PICMG 3.4 PCI Express for AdvancedTCA;
    • PICMG 3.5 Serial RapidIO for AdvancedTCA.
  • Спецификации ANSI/VITA: ANSI/VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard
  • IPMI v1.5 с поддержкой служебных функций
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём FMC

  • Возможность установки мезонинного модуля FMC одиночной ширины (Single Width) в конструктивах:
    • air cooled commercial без/с передней панелью;
    • conduction cooled with region 1 без/с передней панелью.
  • Поддержка стыковочных высот FMC:
    • 8,5 мм в форм-факторе AMC Single Mid-Size/Full-Size;
    • 10 мм в форм-факторе AMC Single Full-Size.
  • 75 пар LVDS DDR, скорость передачи по одной линии 1 Гбит/с, общая пропускная способность 75 Гбит/с
  • Поддержка работы с сигналами LA[33:0], HA[23:0], HB[16:0], как дифференциальными, так и одиночными
  • Реализация подключения первичных и вторичных сигналов _CC шин LA, HA, HB ко входам локального тактирования СС FPGA:
    • CLK0_C2M: опорные 125 МГц или сигнал из FPGA;
    • CLK1_C2M: опорные 200 МГц или сигнал из FPGA;
    • CLK0_M2C, CLK1_M2C: заведены на глобальные выводы тактирования FPGA GC;
    • поддержка JTAG 3,3 В с автоматической коммутацией канала;
    • поддержка сигналов I2C, Present, PowerGood;
    • соответствие спецификации по требованиям к питающим напряжениям;
    • поддержка уровней напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C: +1,5/+1,8/+2,5 В;
    • реализация подключения линий VREF_A_M2C, VREF_B_M2С к FPGA.

Тактирование

  • Опорные кварцевые генераторы: 125 МГц/100 ppm, 156,25 МГц/20 ppm, 250 МГц/20 ppm
  • Опорный кварцевый генератор 200 МГц/50 ppm, программируемый в диапазоне: 10...800 МГц, шаг 0,1 Гц

Отладочные интерфейсы (внутренние разъёмы)

  • Отладочный UART-порт FPGA, выведен на переднюю панель (порт USB 2.0)
  • Порт JTAG конфигурации FPGA, выведен на переднюю панель

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля цифровой обработки сигналов: до 35 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В (Payload Power): до 2,9 А (35 Вт)

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур 0...+50°С или −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AMC Single Mid-Size/Full-Size
  • Размеры модуля форм-фактора AMC Mid-Size: 181,5 × 73,5 × 18,96 мм
  • Размеры модуля форм-фактора AMC Full-Size: 181,5 × 73,5 × 28,95 мм

Конфигуратор

SAMC713
–FM
?
–SZ
?
–T
?

Назад в раздел