Модуль XDSP-55

Изделие cнято с производства

Технические характеристики

FPGA

  • Две основные Xilinx Virtex-4 в корпусе FF1148 из ряда:
    • XC4VLX40, XC4VLX60, XC4VLX80, XC4VLX100, XC4VLX160;
    • XC4VSX55.
  • Особенности основных FPGA:
    • до 152064 ячеек Virtex-4 Slice;
    • до 288 блоков Virtex-4;
    • до 320 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 18 Кбит;
    • до 8 блоков управления тактированием Virtex-4 DCM.
  • Интерфейсная Xilinx Virtex-4 в корпусе FF668 из ряда:
    • XC4VLX25, XC4VLX40, XC4VLX60, XC4VSX35.
  • Особенности интерфейсных FPGA:
    • до 41472 ячеек Virtex-4 Slice;
    • до 168 блоков Virtex-4;
    • до 96 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 18 Кбит;
    • до 8 блоков управления тактированием Virtex-4 DCM.

Память

  • Четыре банка синхронного статического RAM ZBT SRAM по 72 Мбита (2 Мбита×36) 200 МГц
  • Энергонезависимая Flash-память хранения файлов конфигурации основной FPGA объёмом (16 Мбита×16) 256 Мбит
  • Энергонезависимая память PlatformFlash хранения конфигурации интерфейсной FPGA объёмом 8 Мбит

Соответствие стандартам

  • CompactPCI Core Specification PICMG 2.0 Rev. 3.0

Тактирование

  • Опорный кварцевый генератор 200 МГц/50 ppm, программируемый в диапазоне 10...810 МГц, шаг 0,1 Гц

Энергопотребление

  • Цепь +3,3 В: до 3 А
  • Цепь +5 В: до 8 А
  • Потребляемая мощность: не более 50 Вт

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур: 0...+50°С или −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: CompactPCI 3U 4HP
  • Размеры Mid-Size: 100×160×30 мм

Конфигуратор

XDSP55
–FM
?
–FI
?
–T
?

Назад в раздел