Модуль SFM-MLVDS

Технические характеристики

Внешний интерфейс

  • 32 дифференциальные линии M-LVDS TIA/EIA-899 (Type 2)
  • Пропускная способность — до 200 Мбит/с
  • Управление направлением передачи независимое для каждой линии
  • Разъём VHDCI-68/SCSI-V (аналог HDRA-EC68LFDT-SL+ Honda), female

Сервисные функции

  • I2C EEPROM идентификации субмодуля IPMI объёмом 2 Кбита, линии A0, A1 соответствуют GA0, GA1
  • Светодиод индикации стабильности питания

Соответствие стандартам

  • ANSI/VITA 57.1 FMC Standard
  • TIA/EIA-899 Electrical Characteristics of M-LVDS

Интерфейс FMC

  • Поддержка FMC LPC:
    • 32 линии цифрового ввода/вывода данных в стандарте LVTTL/LVCMOS с сигнальным окружением VADJ;
    • 32 линии управления направлением передачи сигнала в стандарте LVTTL/LVCMOS с сигнальным окружением VADJ.
  • Поддержка шины I2C 3,3 В для EEPROM IPMI
  • Поддержка сигналов присутствия и географической адресации субмодуля
  • Соответствие спецификации FMC по требованиям к питающим напряжениям и токам нагрузки субмодуля
  • Поддерживаемый уровень напряжения VADJ: +1,2...+3,6 В (типовое +1,8 В)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность FMC модуля: не более 4 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +3,3 В (3P3V FMC): до 0,8 А (2,7 Вт);
    • +3,3 В_AUX (3P3V_AUX FMC): до 0,02 А (0,067 Вт);
    • +2,5 В (VADJ 2,5V): до 0,3 А (0,75 Вт).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 5–95% без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: FMC одиночной ширины c задействованием областей 1 и 2
  • Межмодульная высота: 10 мм
  • Размеры: 76,5 × 69 мм


Назад в раздел