Модуль SPC-701

Новинка

Технические характеристики

Программируемая логика

  • FPGA Xilinx Kintex UltraScale/UltraScale+ в корпусе FFVA1156 из ряда: (опции поставки)
    • XCKU035/040/060/095;
    • XCKU15P.
  • Ресурсы FPGA, устанавливаемых на модуль:
    • свыше 1 млн. логических ячеек (XCKU095/15P);
    • до 2760 блоков DSP (XCKU060);
    • до 59 Мбит Xilinx BlockRAM (XCKU095);
    • до 360 Мбит Xilinx UltraRAM;
    • до 16 узлов тактирования CMT (1 MMCM + 2 PLL).

Память

  • Модуль памяти DDR4-2133 SDRAM SO-DIMM до 8 Гбайт
  • Встроенная память DDR4-2133 SDRAM 16 бит 1 Гбайт
  • Пользовательская память SPI NOR Flash объёмом 128 Мбайт
  • Конфигурационная память SPI NOR Flash объёмом 128 Мбайт, чтения до 500 Мбит/с, поддержка хранения до 4-х файлов конфигурации FPGA для XCKU035/040/060 и 2-х для XCKU095/15P

Тактирование

  • Опорные кварцевые генераторы:
    • 100 МГц/20 ppm тактирования MGT поддержки PCIe;
    • 125, 300 МГц/50 ppm глобального тактирования FPGA.
  • Синтезатор частот тактирования MGT FPGA поддержки интерфейса FMC и межмодульного объединения Aurora
  • Вход внешней синхронизации/тактирования до 200 МГц через разъём SSMC передней панели

Системный интерфейс

  • Поддержка PCIe 1.0/2.0/3.0 x8
  • Поддержка тактирования 100 МГц с разъёма PCIe

Интерфейс межмодульного объединения

  • Четыре независимых дуплексных канала Xilinx Aurora 64b/66b до 6,25 Гбит/с через разъёмы и кабели SATA

Отладочные интерфейсы

  • Интерфейс USB 2.0 с преобразованием в UART-порт FPGA, разъём Mini-USB
  • Буферизованный интерфейс JTAG IEEE 1149.1 3,3 В 12 МГц (внутренний разъём IDC-14, 2 мм)

Сервисные функции

  • Встроенный контроль первичных и вторичных напряжений электропитания, тока потребления модуля, ядра FPGA и субмодуля FMC
  • Встроенный контроль температуры FPGA
  • Доступность данных мониторинга через PCIe
  • Встроенные вентиляторы охлаждения FPGA и субмодуля FMC

Соответствие стандартам

  • PCI-SIG PCIe Express Base Specification Rev. 3.0
  • ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard

Поддерка ОС

  • Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2
  • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0 и ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01)
  • Astra Linux Special Edition 1.3/1.4/1.5
  • Защищённая ОС «Заря»
  • МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3
  • Linux (c версией ядра 3.2.0 и выше) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Разъём FMC

  • Поддержка установки мезонинного субмодуля FMC одиночной ширины с воздушным охлаждением
  • Стыковочная высота: 10 мм
  • 80 пар LVDS на FPGA, до 1 Гбит/с в паре
  • Поддержка 4-х линий глобального тактирования LVDS
  • Поддержка 8-ми дуплексных пар MGT до 12,5 Гбит/c
  • Поддержка 2-х линий тактирования MGT FPGA с FMC
  • Поддержка JTAG 3,3 В с автоматической коммутацией канала
  • Подключение шины управления I2C (IPMI FMC) к FPGA
  • Обеспечение субмодуля FMC питанием в соответствии со стандартом
  • Уровень напряжения по линиям VADJ/VIO_B_M2C: +1,8 В
  • Реализация подключения VREF_A/B_M2C к FPGA

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность несущего модуля до 65 Вт с использованием дополнительного разъёма питания (без учета потребления субмодуля FMC)
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания +12 В (VS1): до 5,42 А (65 Вт).

Условия эксплуатации

  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С) (опции поставки)
  • Температура хранения: −50...+85 °С
  • Влажность: до 95 % без конденсата
  • Влагозащитное покрытие (опции поставки)

Размеры

  • Форм-фактор: PCIe в один слот стандартной высоты, длина 230 мм

Конфигуратор

SPC701
–FM
?
–RFM
?
–FP
?
–T
?
–CV
?

Назад в раздел