Модуль FIOCOM

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Atom E6xxT, архитектура Bonnell, 45 нм:
    • тактовая частота: 1,6 ГГц;
    • количество ядер: 1;
    • кэш:
      • 24/32 Кбайт (инструкции/данные);
      • 512 Кбайт MLC.
    • возможность обработки до 2-х вычислительных потоков данных одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR2;
    • встроенное графическое ядро Intel GMA 600;
    • контроллер шины PCIe Rev. 1.0a:
      • 2 × PCIe x1;
      • 1 × PCIe x1 для взаимодействия с PCH EG20T;
      • 1 × PCIe x1 для взаимодействия с FPGA Spartan-6.
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3;
      • Intel HT;
      • Intel VT-x;
      • Enhanced Intel SpeedStep Technologies;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit
      • Thermal Monitoring.

FPGA

  • Xilinx Spartan-6 из ряда XC6SLX25T/45T/100T/150T:
    • до 150 тыс. логических ячеек Spartan-6 (6-ти входовая LUT + триггер);
    • до 180 блоков умножения-аккумулирования Spartan-6 DSP48A1;
    • до 268 блоков двухпортового RAM Xilinx BlockRAM по 18 Кбит;
    • аппаратное ядро PCIe x1;
    • 2 независимых 16-ти разрядных контроллера памяти DDR3-800 SDRAM;
    • 4 последовательных приемопередатчика GTP Spartan-6 (до 3,125 Гбит/с);
    • 48 пар LVDS (до 1080 Мбит/с в режиме DDR по каждой линии) или до 96 линий LVCMOS 2,5 В (до 100 МГц).
  • Встроенный генератор опорного тактирования 125 МГц

Графика

  • Графическое ядро Intel GMA 600:
    • частота: 400 МГц;
    • поддержка DirectX 9, OpenGL 2.1;
    • графические интерфейсы SDVO и LVDS.

Набор системной логики

  • Intel Platform Controller Hub EG20T:
    • 1 × PCIe x1;
    • 2 × SATA 3 Гбит/с;
    • 1 × RGMII (MAC);
    • 6 × USB 2.0 host + 1 × USB 2.0 client;
    • 1 × SDIO;
    • 1 × CAN 2.0B Active;
    • 1 × I2C ver. 2.1;
    • 1 × SPI;
    • 3 × UART 2 pin + 1 × UART 8 pin.

Память

  • Память процессора: распаиваемая память DDR2-800 объёмом до 2 Гбайт
  • Память FPGA: распаиваемая память DDR3-800, 2 × 256 Мбайт (128 Мбайт × 2)
  • Встроенный SSD объёмом до 32 Гбайт (интерфейс SATA 3 Гбит/с)
  • Слот для карт памяти, формата Micro-SD:
    • поддержка карт SDHC;
    • возможность загрузки ОС с карты.
  • BIOS Flash: 2 × 512 Кбайт с функцией резервирования
  • Конфигурационная Flash: до 8 Мбайт для прошивки FPGA с возможностью обновления из ОС

Интерфейсные контроллеры

  • Физический уровень Gigabit Ethernet Vitesse VSC8641: преобразование RGMII в MDI Gigabit Ethernet (от MAC в PCH EG20T)

Соответствие стандартам

  • PICMG COM Express Module Base Specification R2.0

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows XP, Windows XP Embedded, Windows 7, Windows Embedded Standard 7
  • Linux (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Интерфейсы разъёма Type 10

  • 1 × MDI Gigabit Ethernet
  • 2 × PCIe x1
  • 1 × SATA 3 Гбит/с (с SSD)/2 × SATA 3 Гбит/с (без SSD)
  • 6 × USB 2.0 host
  • 1 × USB 2.0 client
  • 4 × UART 2 pin
  • Графические интерфейсы LVDS и SDVO
  • Аудио интерфейс Intel HD Audio
  • 1 × SMBus 1.0
  • 3 × UART 2 pin
  • 1 × UART 8 pin
  • 1 × CAN
  • 1 × SPI
  • 1 × I2C
  • 8 × GPIO

Интерфейсы разъёма «Extended»

  • 48 LVDS, включая 4 линии входного глобального тактирования FPGA, либо 96 линий ввода/вывода LVCMOS 2,5 В (конфигурируются в FPGA)
  • 3 дуплексных последовательных приемопередатчика GTP Spartan-6 (RX AC-coupled)
  • 1 × JTAG IEEE 1149.1 с уровнями 2,5 В
  • Два выходных тактовых сигнала LVDS опорного генератора 125 МГц
  • Сигнал статуса конфигурации FPGA
  • Дополнительное питание +2,5 В (не более 0,5 А)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля:
    • без учета потребления FPGA, не более 10 Вт;
    • потребление FPGA с внешней памятью, не более 15 Вт;
    • общая не более 25 Вт.
  • Диапазоны напряжений по линиям питания:
    • Цепь +12 В: 10...20 В;
    • Цепь +5 В: 5 В±5%.
  • Ток потребления: до 2,5 А

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: −40...+85°С
  • Температура хранения: −40...+85°С
  • Влажность: 10–95% без конденсата
  • Одиночный удар: 30g (15 мс)
  • Вибрация: 4g (20–500 Гц)

Размеры

  • Форм-фактор: COM Express Compact Type 10
  • Размеры: 95 × 95 мм

Конфигуратор

FIOCOM
–C
?
–FM
?
–R
?
–DS
?
–CL
?

Назад в раздел